计算机硬件-主板-Intel-Z790系列供电与接口评测
技术摘要Intel Z790 系列主板在 PCIe 5.0 插槽与 NVMe 存储支持方面提供高带宽通道，搭配 DDR5 内存与完善供电设计，满足高端平台对扩展性与稳定性的需求。在接口布局与散热优化下，整机 能效比 保持良好平衡，适合游戏与创作工作站。技术参数芯片组：Intel Z790；内存支持：
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计算机硬件-主板-Intel-Z790系列-USB4与Thunderbolt扩展分析
技术摘要Z790 系列主板在 USB4/Thunderbolt 扩展上通过合理的 PCIe 通道与桥接设计保持高 带宽 与稳定 吞吐；在外设并发下优化 延迟，并在等功耗下维持较好 能效比，适配创作与工程工作流。技术参数接口：USB4/Thunderbolt 40Gbps；PCIe 通道桥接方案与带宽
计算机硬件-主板-Intel-Z790系列-PCIe拓扑与存储扩展分析
技术摘要Intel Z790 系列 主板 针对 PCIe 拓扑与 存储 扩展进行优化；在多设备并发下保持 带宽 分配均衡并兼顾 能效比。面向创作与工程工作流，主板 的插槽与链路设计为高吞吐与稳定 IO 提供支撑。技术参数芯片组：Intel Z790；PCIe 4.0/5.0 组合通道 数据来源:
计算机硬件-主板-AMD-X670系列接口与存储评测
技术摘要AMD X670 系列主板提供 PCIe 5.0 显卡与 NVMe 存储通道，并支持高频 DDR5 内存。在接口布局与供电散热设计优化下，整机 能效比 保持良好平衡，适合游戏与创作工作站。技术参数芯片组：AMD X670；内存支持：DDR5（示例最高频率）显卡插槽：PCIe 5.0 x16（
计算机硬件-主板-AMD-X670E系列-VRM供电与散热设计分析
技术摘要AMD X670E 系列 主板 强调高阶 VRM 供电与散热布局，以 PCIe 与 存储 扩展为核心，在多设备并发下维持 带宽 与稳定性，同时兼顾 能效比 与长期运行可靠性。技术参数芯片组与供电：X670E，16+相供电（示例主板）；VRM 散热片与热管联动 数据来源: 厂商产品页与说明书
审核流程
三级审核机制技术准确性审核：核对技术参数来源、测试平台与工具版本、术语规范格式规范审核：校验元数据完整性、标题/分类/关键词要求、Markdown 格式发布前终审：确认可发布产物（HTML/PDF）与版本号，合并到主分支审核清单元数据齐全：title/category/keywords/publis
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三级审核流程技术准确性审核：验证规格、测试记录、术语使用与数据来源的准确性。格式规范审核：检查标题命名、分类路径、关键词频次、章节完整性与Markdown格式。发布前终审：确认最终版本、生成HTML/PDF产物与版本标签。审核清单`title` 命名符合 `[主题]-[细分领域]-[具体技术]``c
audit-process
审核流程技术准确性审核：核对数据来源、测试记录与术语规范格式规范审核：确认标题命名、分类路径与 Markdown 规范发布前终审：评估风险与一致性，批准进入发布流水线角色与职责撰稿人：撰写与维护正文与引用技术审核人：复核参数、测试与术语终审人：把关发布质量与一致性流程要求所有 PR 必须通过 `sc
